崇达技术近期接受了天治基金、东北证券、景顺长城等33家机构的调研，就公司2025年发展驱动因素、盈利能力改善、可转债退出规划等多个方面进行了交流。以下为本次调研的详细情况。

调研基本信息

本次投资者关系活动类别为特定对象调研及线上会议，时间为2025年7月29日 - 8月1日，地点在崇达大厦（深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号） 。参与单位包括天治基金等多家机构，上市公司接待人员为董事、副总经理、董事会秘书余忠以及证券事务代表朱琼华。

调研核心内容

1. 2025年主要驱动因素：据Prismark报告，2025年全球印刷电路板（PCB）市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0%。当前市场景气度提升，崇达技术国内外订单需求旺盛，尤其在手机、服务器、通讯等细分领域，产能及交货周期面临压力，预计这些下游应用领域销售订单将高速增长。同时，公司面向通讯、服务器的高多层板，手机领域的高密度互连（HDI）板，以及子公司生产的集成电路（IC）载板等产品价格持续回升。公司凭借产品品质、成本控制等竞争力，深化大客户营销战略，加快珠海各厂及泰国生产基地建设，规划新建HDI工厂，以提升经营业绩。
2. 改善盈利能力举措：
   • 优化销售结构：加强亏损订单管理，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，与重点客户联合研发高附加值订单，已初见成效。梳理工控、服务器等重点领域目标客户，建立长期合作关系。
   • 强化销售团队：扩充优化海外销售团队，选拔培养专业销售人才，建立科学绩效考核与激励机制。
   • 加强成本管理：推进工段成本管理标准化，降低单位产品成本，保持成本竞争优势。
   • 协同保障服务：加强内部多部门协同，提升订单交付与客户服务水平。
   • 推动产品升级：加大高端产品研发投入，提升高端PCB产品占比与附加值。
   • 扩充产能：加快大连厂、珠海各厂及泰国工厂产能扩充与释放，适应市场需求。
3. 可转债退出规划：公司以提升经营业绩为核心，推动股价上升，为“崇达转2”转股退出创造条件。同时，公司财务状况稳健，制定资金运用计划，保障到期还本付息。将根据市场动态及持有人需求，灵活调整退出策略，及时履行信息披露义务。
4. 应对原材料成本上涨措施：公司主要原材料价格与大宗商品紧密联动，自2024年6月起价格增速加快，现处于高位震荡。公司通过强化成本动态监控与精准管理、提升材料利用率等精细化成本管控举措，缓解成本压力，保障经营业绩稳健性与可持续性。
5. 美国市场销售及关税影响：目前公司收入在美国市场占比约10%。因与美国客户合作关系稳固，且产品应用于工业控制领域，短期内受关税政策影响较小。未来公司将通过深化市场多元化、优化客户合作策略、加速海外生产基地布局、提升国内生产基地效能等策略，应对关税政策变化。

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