投资者提问:
董秘好,请问贵公司的涂布技术在半导体领域的拓展应用进行的如何,能否国产替代?如若不违反约定,请问金张科技是否是贵公司的客户?
董秘回答(曼恩斯特SZ301325):
尊敬的投资者,您好!公司始终以推动新型材料的产业化应用为目标,依托先进的涂层技术工程应用能力,持续深耕微米和纳米量级的涂层工艺及装备能力。在泛半导体板块,公司2024年中标了百兆瓦级自动化叠层涂布系统、GW级钙钛矿涂布系统(涂宽2.4米)、大尺寸量产型新型显示涂布系统等多款代表性产品,所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等。感谢您的关注!
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