7月29日，快克智能涨3.00%，成交额1.36亿元，换手率2.08%，总市值67.14亿元。

异动分析

先进封装+中芯国际概念+芯片概念+高端装备+机器人概念

1、2022年9月7日互动易回复，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。

2、2024年半年度报告，公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，中芯国际为公司客户。

3、快克智能装备股份有限公司的主营业务以精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司的主要产品为精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。

4、公司主营业务为以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研发、生产和销售，提供的产品和服务包括锡焊工具和机器人、装联作业的关联性设备以及柔性自动化生产线。公司属于电子装联专用设备制造行业，为电子信息制造业、高端装备制造业、电力电气业等战略性新兴产业或国家重点建设行业的发展提供工艺技术和设备产品支撑。

5、公司主营业务为以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研发、生产和销售，提供的产品和服务包括锡焊工具和机器人、装联作业的关联性设备以及柔性自动化生产线。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入563.22万，占比0.04%，行业排名8/85，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-9.05亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1430.42万，占总成交额的4.09%。

技术面：筹码平均交易成本为24.13元

该股筹码平均交易成本为24.13元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位27.36和支撑位24.50之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，快克智能装备股份有限公司位于江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号，成立日期2006年6月28日，上市日期2016年11月8日，公司主营业务涉及为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。主营业务收入构成为：精密焊接装联设备73.86%，机器视觉制程设备14.54%，智能制造成套装备8.82%，固晶键合封装设备2.76%，其他(补充)0.02%。

快克智能所属申万行业为：机械设备-自动化设备-工控设备。所属概念板块包括：OLED、小盘、中芯国际概念、专精特新、汽车电子等。

截至3月31日，快克智能股东户数1.33万，较上期减少5.58%；人均流通股18758股，较上期增加5.91%。2025年1月-3月，快克智能实现营业收入2.50亿元，同比增长11.16%；归母净利润6635.71万元，同比增长10.95%。

分红方面，快克智能A股上市后累计派现10.95亿元。近三年，累计派现5.60亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，快克智能十大流通股东中，华夏中证机器人ETF（562500）位居第七大流通股东，持股183.20万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。