7月28日，福达合金涨0.39%，成交额6208.44万元。两融数据显示，当日福达合金获融资买入额646.18万元，融资偿还3170.74万元，融资净买入-2524.56万元。截至7月28日，福达合金融资融券余额合计3.86亿元。

融资方面，福达合金当日融资买入646.18万元。当前融资余额3.86亿元，占流通市值的15.85%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，福达合金7月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6100.00股，融券余额10.96万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，福达合金材料股份有限公司位于浙江省温州经济技术开发区滨海五道308号，成立日期1999年4月5日，上市日期2018年5月17日，公司主营业务涉及电接触材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：触头材料58.06%，复层触头23.12%，触头元件15.19%，其他(补充)2.28%，其他1.33%，自动化设备0.01%。

截至3月31日，福达合金股东户数1.55万，较上期增加13.80%；人均流通股8720股，较上期减少12.13%。2025年1月-3月，福达合金实现营业收入10.08亿元，同比增长54.18%；归母净利润-512.19万元，同比减少174.34%。

分红方面，福达合金A股上市后累计派现6543.23万元。近三年，累计派现2248.39万元。