7月28日，南芯科技涨1.02%，成交额2.01亿元。两融数据显示，当日南芯科技获融资买入额1389.56万元，融资偿还1828.28万元，融资净买入-438.72万元。截至7月28日，南芯科技融资融券余额合计2.97亿元。

融资方面，南芯科技当日融资买入1389.56万元。当前融资余额2.96亿元，占流通市值的2.67%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

融券方面，南芯科技7月28日融券偿还1.24万股，融券卖出600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.27万元；融券余量1.07万股，融券余额40.27万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，上海南芯半导体科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄54号(4幢)1601，成立日期2015年8月4日，上市日期2023年4月7日，公司主营业务涉及模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。主营业务收入构成为：移动设备电源管理芯片70.12%，智慧能源电源管理芯片13.50%，通用电源管理芯片12.88%，汽车电子电源管理芯片3.33%，其他(补充)0.16%。

截至3月31日，南芯科技股东户数1.89万，较上期增加5.47%；人均流通股15397股，较上期减少5.19%。2025年1月-3月，南芯科技实现营业收入6.85亿元，同比增长13.86%；归母净利润6349.26万元，同比减少36.86%。

分红方面，南芯科技A股上市后累计派现3.30亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，南芯科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股772.01万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第九大流通股东，持股550.15万股，相比上期增加652.00股。