（来源：浙商证券融资融券）

截至7月25日，沪深京三市融资融券余额合计19474.29亿元，较前一交易日（7月24日，19419.92亿元）增加54.37亿元；融资余额合计19338.41亿元，较前一交易日（19283.69 亿元）增加54.72亿元，且连续5个交易日增加；融券余额合计135.88亿元，较前一交易日（136.23 亿元）减少0.35亿元。

7月25日，融资资金流向呈现鲜明分化：证券（12.04亿元）、半导体（6.72亿元）、互联网服务（5.52亿元）等板块融资净买入居前，资金大幅加仓；而通信设备（-6.65亿元）、电池（-2.26亿元）、专用设备（-1.73亿元）等板块融资净卖出靠前，资金明显撤离。

余额变化上，多头动能强化：融资余额单日增超54亿元，显示多头资金积极入场，对市场做多信心提升；空头动能衰减：融券余额小幅下降，空方平仓动作显现，看空力量收敛。

从持仓偏好来看，行业资金流向分化明显：资金从“通信设备、电池”等前期热门赛道流出，向证券（金融权重）、半导体（科技核心）、互联网服务（数字经济）等板块聚集，反映市场对“低估值权重+科技主线”的配置偏好。

短期而言，融资端“加多空减”的格局，叠加证券板块大额净流入（券商往往是市场情绪风向标），有望带动市场风险偏好提升。半导体、互联网服务的资金加仓，也契合科技产业政策催化与景气度修复逻辑。

若金融、科技板块形成合力，沪指或依托做多动能延续震荡向上趋势；但需警惕板块轮动节奏（如前期流出板块的反抽预期），以及量能能否持续支撑突破。整体来看，市场做多氛围升温，结构性机会仍或将围绕“金融权重+科技主线”展开。

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