7月25日，惠柏新材跌1.80%，成交额1.05亿元。两融数据显示，当日惠柏新材获融资买入额1357.39万元，融资偿还1315.54万元，融资净买入41.85万元。截至7月25日，惠柏新材融资融券余额合计9271.93万元。

融资方面，惠柏新材当日融资买入1357.39万元。当前融资余额9271.93万元，占流通市值的6.62%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，惠柏新材7月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，惠柏新材料科技(上海)股份有限公司位于上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢，成立日期2010年12月15日，上市日期2023年10月31日，公司主营业务涉及特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。主营业务收入构成为：风电叶片用环氧树脂系列77.17%，新型复合材料用环氧树脂系列16.50%，电子电气绝缘封装用环氧树脂6.09%，其他(补充)0.24%，量子点相关产品及其他0.01%。

截至3月31日，惠柏新材股东户数9636.00，较上期减少3.91%；人均流通股5016股，较上期增加4.05%。2025年1月-3月，惠柏新材实现营业收入4.93亿元，同比增长148.09%；归母净利润881.92万元，同比增长283.16%。

分红方面，惠柏新材A股上市后累计派现2029.87万元。