7月25日，屹唐股份涨0.67%，成交额5.91亿元。两融数据显示，当日屹唐股份获融资买入额6472.21万元，融资偿还7639.54万元，融资净买入-1167.33万元。截至7月25日，屹唐股份融资融券余额合计2.84亿元。

融资方面，屹唐股份当日融资买入6472.21万元。当前融资余额2.84亿元，占流通市值的6.78%。

融券方面，屹唐股份7月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司位于北京市北京经济技术开发区经海二路28号8幢，成立日期2015年12月30日，上市日期2025年7月8日，公司主营业务涉及公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案并提供备品备件及相关服务。主营业务收入构成为：销售专用设备77.21%，销售备品备件20.28%，服务收入2.49%，特许权使用费收入0.02%。

截至7月8日，屹唐股份股东户数12.99万，较上期增加381855.88%；人均流通股1538股，较上期增加0.00%。2025年1月-3月，屹唐股份实现营业收入11.60亿元，同比增长14.63%；归母净利润2.18亿元，同比增长113.09%。