7月25日，春兴精工跌0.66%，成交额8609.35万元。两融数据显示，当日春兴精工获融资买入额355.17万元，融资偿还398.84万元，融资净买入-43.67万元。截至7月25日，春兴精工融资融券余额合计1.17亿元。

融资方面，春兴精工当日融资买入355.17万元。当前融资余额1.17亿元，占流通市值的2.31%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，春兴精工7月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，苏州春兴精工股份有限公司位于江苏省苏州工业园区唯亭镇金陵东路120号，成立日期2001年9月25日，上市日期2011年2月18日，公司主营业务涉及移动通信领域的射频器件及精密轻金属结构件的研发、生产和销售;消费类电子领域的玻璃盖板及精密轻金属结构件的研发、生产和销售;汽车零部件领域的精密铝合金结构件及钣金件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：汽车件42.54%，精密铝合金结构件28.01%，移动通信射频器件20.58%，其他8.86%。

截至7月18日，春兴精工股东户数15.05万，较上期减少7.18%；人均流通股7340股，较上期增加7.73%。2025年1月-3月，春兴精工实现营业收入4.56亿元，同比减少2.99%；归母净利润-4642.54万元，同比增长0.53%。

分红方面，春兴精工A股上市后累计派现1.22亿元。近三年，累计派现0.00元。