商汤科技将发布“日日新6.5”，将同步推出具身智能平台_资讯

商汤科技将发布“日日新6.5”，将同步推出具身智能平台

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2025-07-25 18:02:13

　　Hehson科技讯 7月25日下午消息，2025 世界人工智能大会（WAIC 2025）将在7月26日举办。Hehson科技了解到，作为本届大会战略合作伙伴，商汤科技大会期间将发布日日新v6.5及全新产品，以多模态和智能体能力，驱动生产力革新与交互升级。此外，商汤科技还将发布具身智能平台，推动AI与物理世界深度链接。

　　在本次论坛中，商汤科技还将与生态合作活动进行多项合作签约发布，覆盖多个垂直领域，加速AI技术产业落地，融入百姓日用。商汤大装置携手生态伙伴共同打造的“算力Mall”也将发布。（文猛）

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