(来源:半导体前沿)
2016年至2023年间,全球半导体硅片(不含SOI)销售额从72.09亿美元上升至121.29亿美元,年均复合增长率达7.72%。2016年至2023年间,中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至17.32亿美元,年均复合增长率高达19.43%,高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。随着半导体库存去化和下游需求恢复,2024年全球硅晶圆出货量将同比增长5%。亚化咨询预测,预计2029年全球半导体硅片市场规模将达到160.2亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为4.0%。
亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2024》(5月版),共112页,内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。
《中国半导体大硅片年度报告2024》目录如下: