7月23日，凯华材料跌0.65%，成交额3744.77万元。两融数据显示，当日凯华材料获融资买入额53.89万元，融资偿还0.00元，融资净买入53.89万元。截至7月23日，凯华材料融资融券余额合计1283.15万元。

融资方面，凯华材料当日融资买入53.89万元。当前融资余额1283.15万元，占流通市值的0.54%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

融券方面，凯华材料7月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，天津凯华绝缘材料股份有限公司位于天津市东丽开发区一经路27号，成立日期2000年6月19日，上市日期2022年12月22日，公司主营业务涉及电子封装材料的研发、生产与销售。主营业务收入构成为：环氧粉末包封料97.14%，环氧塑封料2.04%，其他0.82%。

截至3月31日，凯华材料股东户数5947.00，较上期增加3.68%；人均流通股8805股，较上期减少3.20%。2025年1月-3月，凯华材料实现营业收入2699.55万元，同比减少0.71%；归母净利润343.18万元，同比减少31.31%。

分红方面，凯华材料A股上市后累计派现2067.50万元。