7月23日，达利凯普跌1.01%，成交额1.13亿元。两融数据显示，当日达利凯普获融资买入额1514.17万元，融资偿还1017.37万元，融资净买入496.80万元。截至7月23日，达利凯普融资融券余额合计1.56亿元。

融资方面，达利凯普当日融资买入1514.17万元。当前融资余额1.56亿元，占流通市值的3.93%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，达利凯普7月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，大连达利凯普科技股份公司位于辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号，成立日期2011年3月17日，上市日期2023年12月29日，公司主营业务涉及射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。主营业务收入构成为：瓷介电容器97.63%，其他2.37%。

截至7月10日，达利凯普股东户数2.11万，较上期减少1.46%；人均流通股9816股，较上期增加1.49%。2025年1月-3月，达利凯普实现营业收入1.01亿元，同比增长25.31%；归母净利润5149.97万元，同比增长75.79%。

分红方面，达利凯普A股上市后累计派现4800.12万元。