7月21日，金杨股份涨2.39%，成交额2.01亿元。两融数据显示，当日金杨股份获融资买入额1954.97万元，融资偿还1545.97万元，融资净买入409.00万元。截至7月21日，金杨股份融资融券余额合计1.32亿元。

融资方面，金杨股份当日融资买入1954.97万元。当前融资余额1.32亿元，占流通市值的7.13%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，金杨股份7月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，无锡市金杨新材料股份有限公司位于江苏省无锡市锡山区鹅湖镇张马桥路168号，成立日期1998年3月17日，上市日期2023年6月30日，公司主营业务涉及电池精密结构件及材料的研发、生产与销售。主营业务收入构成为：电池精密结构件60.84%，镍基导体材料31.83%，其他(补充)7.33%。

截至7月10日，金杨股份股东户数1.11万，较上期减少4.73%；人均流通股3926股，较上期增加4.97%。2025年1月-3月，金杨股份实现营业收入3.24亿元，同比增长26.59%；归母净利润934.03万元，同比减少14.49%。

分红方面，金杨股份A股上市后累计派现4947.38万元。