【天风电子】江波龙:存储涨价周期核心标的,TCM模式+企业级存储+自研主控构筑长期高毛利高壁垒
创始人
2025-07-22 00:26:32
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(来源:科技伊甸园)

点评:存储量价齐升逻辑明确,存储龙头优先传导涨价红利,预计25年业绩逐季度改善。TrendForce预期NAND    25Q3合约价涨幅5%-10%,公司也表示受服务器OEM客户备库存需求,以及存储晶圆原厂的价格策略影响,预计eSSD在Q3也将出现5%-10%的上涨。 DRAM方面由于原厂停产部分DDR4产品带动的上涨行情仍在持续,近期渠道市场供应端资源普遍大幅跳涨20%水平,DDR4原厂Q3预涨30%-40%。行业量价齐升趋势下,公司凭借模组龙头地位、库存管理能力及高附加值产品布局(如eSSD、RDIMM),有望优先受益于涨价红利,驱动2025年业绩弹性释放。

国产替代龙头,企业级存储蓝海突破。2024年公司企业级产品实现规模出货,2024年企业级存储业务收入9.22亿元(yoy +666.3%);2025年Q1企业级存储产品组合(eSSD和RDIMM)营收同比增长超200%。据IDC报告,2024年江波龙在中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三,是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业,已推出多款eSSD、DDR4 RDIMM和DDR5 RDIMM企业级存储产品。公司企业级存储产品客户群体广泛, 在自有核心知识产权、技术能力的基础上,取得了不同行业的客户的共同认可。公司PCIe SSD与 SATA SSD系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产 CPU 平台服务器的兼容性适配,并持续开拓互联网、服务器、运营商、金融等多个领域的知名客户,助力业绩提升。

主控自研修筑技术壁垒,TCM模式不断突破,加码长期高毛利高壁垒。TCM商业模式:提升江波龙的产业链整合能力和运营效率,增强盈利护城河。江波龙通过拉通存储晶圆原厂与核心客户供需关系,基于确定性合约,江波龙发挥存储解决服务平台优势,整合主控设计、固件开发等Foundry能力,实现从原厂到客户的一站式交付,提升产业链效率效益。除闪迪外,公司已与传音、ZTE等Tier1客户,达成了TCM模式的合作,未来TCM业务模式将在主要大客户的合作上持续取得突破。 主控芯片:公司自研主控聚焦于满足高端产品领域的客户需求,已推出了用于eMMC、SD卡、车规级USB产品的三款主控芯片,至今累计应用量已超过3000万颗。公司也已成功流片了首批UFS自研主控芯片,搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品,其顺序读写性能达到4350MB/s和4200MB/s,随机读写性能达到630K IOPS和750K IOPS,优于市场主流产品。依托该系列主控芯片的强劲性能,公司的UFS产品有望进一步保持及扩大公司目前在嵌入式存储市场的领先地位,并提升在中高端市场的市场占有率,2025年全年自研主控芯片运用规模有望实现放量增长。

投资建议:江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期受益于存储涨价带来的毛利率弹性,中期依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增,中长期则通过主控芯片自主化和TCM模式构建高毛利率及强技术壁垒,持续提升盈利能力和行业领先地位。由于公司“周期+成长”的双击逻辑,我们上调预期,预计公司2025/2026/2027收入为230.5/260.5/300.9亿元。鉴于2024年公司归母净利润高基数增长,以及行业景气度传导滞后影响,我们下调公司2025年归母净利润从7.02至4.8亿元,上调2026/2027归母净利润从10.16/12.27亿元至16.1/20.8亿元,给予公司2026年30倍PE,预测市值约483亿元,对应目标价115.2元,维持“买入”评级。

风险提示:原材料供应商集中度较高且境外采购占比高,晶圆价格波动,存货规模较大,境外经营等风险,盈利情况不达预期。

注:文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告 《江波龙:存储涨价周期核心标的,TCM模式+企业级存储+自研主控构筑长期高毛利高壁垒》

对外发布时间  2025年7月20日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号:S1110517070005

李泓依 SAC执业证书编号:S1110524040006

天风电子潘暕团队成员介绍

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景,12年以上苹果产品(iPod &iPhone)研发和新产品导入工作经验,对电子,计算机,互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科,香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验,夏盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

李泓依 分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士,夏盖半导体封装测试及部分材料装备,已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士,夏盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士,夏盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士,金融学硕士,夏盖部分汽车电子领域.

高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士,覆盖半导体领域。

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