北自科技7月18日获融资买入863.70万元,融资余额1.32亿元
创始人
2025-07-21 09:44:14

7月18日,北自科技涨0.46%,成交额7924.14万元。两融数据显示,当日北自科技获融资买入额863.70万元,融资偿还1255.48万元,融资净买入-391.78万元。截至7月18日,北自科技融资融券余额合计1.32亿元。

融资方面,北自科技当日融资买入863.70万元。当前融资余额1.32亿元,占流通市值的8.28%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。

融券方面,北自科技7月18日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。

资料显示,北自所(北京)科技发展股份有限公司位于北京市西城区教场口街1号3号楼,成立日期2002年10月23日,上市日期2024年1月30日,公司主营业务涉及以自动化立体仓库为核心的智能物流系统的研发、设计、制造与集成业务。主营业务收入构成为:智能仓储物流系统61.81%,智能生产物流系统36.79%,备件、运维及其他1.04%,智能物流装备0.28%,其他(补充)0.09%。

截至3月31日,北自科技股东户数1.71万,较上期增加10.59%;人均流通股2371股,较上期增加13.03%。2025年1月-3月,北自科技实现营业收入4.41亿元,同比增长1.25%;归母净利润4221.26万元,同比增长2.38%。

分红方面,北自科技A股上市后累计派现1.88亿元。

机构持仓方面,截止2025年3月31日,北自科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第四大流通股东,持股55.78万股,为新进股东。

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