AI服务器、交换机等高端PCB需求爆发，英伟达GB200及ASIC芯片放量进一步拉动行业增长。

AI服务器、数据中心建设加速，高阶HDI（高密度互连）板、高速多层板需求激增，单颗AI芯片配套PCB价值量达400-900美元。

海外覆铜板扩产缓慢，国内龙头厂商（如生益科技、沪电股份）凭借技术优势抢占市场份额，部分企业产能利用率超95%。

机构预计2025年全球AI服务器PCB市场规模达190亿元，2023-2028年复合增长率超30%。

高端PCB国产替代加速，叠加东南亚产能布局，行业长期增长动能充足。

据Choice数据统计，截至发稿包括生益电子、光华科技、鹏鼎控股、广合科技、生益科技、沪电股份、中京电子和金安国纪在内的8家PCB上市公司披露上半年业绩预告。

其中，生益电子上半年净利同比预增432%-471%，光华科技上半年净利同比预增375.05%-440.26%，鹏鼎控股、广合科技、生益科技上半年净利同比预增均超50%。环比表现方面，生益电子Q2净利环比预增55.34%-74.33%，生益科技Q2净利环比预增48.23%-57.09%，鹏鼎控股Q2净利环比预增45.49%-57.99%。

中信证券发布研报称，AI算力对高端PCB的需求快速增长，在今年带来AI PCB明显供需缺口。随着AI面向推理需求的持续扩张，ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力。该行测算2026年全球AI PCB增量供需比位于80~103%区间，供需偏紧的状态有望持续。各家PCB厂商的增量产值释放情况将对其AI业务的增长弹性起到决定作用。该行看好具备领先技术能力、积极扩充高阶PCB产能、海外客户卡位合作相对领先的头部PCB公司持续受益，业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。

PCB行业港股相关企业：

建滔集成板（01888）：开源证券研报指出，预计建滔积层板2025H1业绩仍有望受益于覆铜板需求回暖。该行指出，上半年公司覆铜板价格调涨、国补刺激需求景气回暖支撑业绩表现，下半年铜价及需求持续性仍需跟踪；长周期来看，逆势扩产进军高端覆铜板及物料有望提升AI关联度。

建滔集团（00148）：布局上游原料和下游PCB全产业链。集团大力打造覆铜面板研发中心，配备高精尖设备，集团已成功研发多种高频高速产品可以应用于AI伺服器内的GPU主板。