7月17日，锦富技术（维权）涨4.36%，成交额3.04亿元。两融数据显示，当日锦富技术获融资买入额3100.78万元，融资偿还3541.33万元，融资净买入-440.55万元。截至7月17日，锦富技术融资融券余额合计3.33亿元。

融资方面，锦富技术当日融资买入3100.78万元。当前融资余额3.33亿元，占流通市值的4.66%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。

融券方面，锦富技术7月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，苏州锦富技术股份有限公司位于江苏省苏州工业园区江浦路39号，成立日期2004年3月29日，上市日期2010年10月13日，公司主营业务涉及液晶显示模组(LCM和BLU)、光电显示薄膜及电子功能器件、检测治具及自动化设备、精密模切设备、专业技术服务等。主营业务收入构成为：锂电池部件26.48%，液晶显示模组及整25.95%，消费电子元器件17.20%，电力设备维护及安装工程12.00%，检测治具及自动化设备7.79%，汽车零部件3.52%，石油树脂产品3.34%，其他业务产品2.64%，其他主营产品1.09%。

截至3月31日，锦富技术股东户数2.78万，较上期减少19.07%；人均流通股46690股，较上期增加23.56%。2025年1月-3月，锦富技术实现营业收入4.51亿元，同比增长16.50%；归母净利润-4978.58万元，同比增长14.97%。

分红方面，锦富技术A股上市后累计派现1.88亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，锦富技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股1065.86万股，为新进股东。