2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京亦庄举办_资讯

2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京亦庄举办

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2025-07-18 08:42:19

转自：证券时报

人民财讯7月18日电，7月15日—16日，2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京亦庄成功召开。工业和信息化部科技司司长魏巍，北京经开区工委副书记、管委会主任王磊，中国信息通信研究院院长、中国人工智能产业发展联盟（简称“AIIA联盟”）秘书长余晓晖出席。

王磊在致辞中指出，北京经开区正全力建设全域人工智能之城，通过建成全国首个人工智能数据训练基地、全市最大公共算力平台，出台“AI 20条”“数据20条”专项政策、推出超10亿元产业专项资金，支持培育底层芯片、服务器、软件框架、行业模型、数据治理等领域重大项目。未来经开区将深化场景驱动、发展新质生态，计划到2025年底开放100个标志性应用场景、聚集600家核心企业、实现800亿元产业规模目标，全力完善自主创新生态，推动构建更开放、凝聚、创新的人工智能产业高地。

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