（来源：浙商证券融资融券）

截至7月15日，沪深京三市融资融券余额合计18904.06亿元，较前一交易日增加50.16亿元；融资余额合计18772.63亿元，较前一交易日增加49.39亿元；融券余额合计131.43亿元，较前一交易日增加0.77亿元。

7月15日，融资资金流向显示，电子元件、互联网服务、电力等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有22个；钢铁行业、小金属、医疗服务等板块净流出居前。

余额变化上，多空动能同步走强。多头方面，融资资金连续七日回流，当日升幅0.62%，自4月低点，融资余额回流规模超千亿；空头方面，融券余额当日升幅0.59%。

从持仓偏好来看，多数行业获得资金净流入，市场热点保持轮动态势。尽管当日电力、银行、房地产等蓝筹板块出现调整，但资金却逆势实现净流入；涨幅不大的电子元件净流入规模居首，吸金超过 10 亿元，此外，半导体、通信设备、互联网服务等科技板块持续吸金。短期来看，AI为首的科技股上涨，而银行等蓝筹普遍调整，接下来市场风格或将迎来切换，从前段时间的蓝筹为主的行情，切换到科技为主的风格。

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