投资者提问:
你好董秘!我想了解一下贵司有没有半导体业务?
董秘回答(山子高科SZ000981):
尊敬的投资者,您好。在半导体领域,公司为康强电子(证券代码:002119)间接第一大股东,康强电子从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售。同时,公司投资成为浙江禾芯集成电路有限公司的股东,该公司专注于中高端集成电路的先进封装测试技术,以消费电子、5G 终端和物联网终端等为主要应用领域。具体内容详见定期报告相关内容。谢谢您的关注。
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