作为国产EDA（电子设计自动化）头部企业，华大九天（301269）日前终止收购芯和半导体，7月11日公司举办终止筹划重大资产重组事项说明会。

公司高管表示，华大九天将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局；另外，本次收购终止不会对公司当前的正常经营活动产生不利影响。

证券时报·e公司记者获悉，本次重组终止后，芯和半导体将继续推进从今年2月7日启动的IPO辅导进程。

加大投资并购力度

今年3月28日，华大九天披露拟以发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股份并募集配套资金；3月31日发布交易预案，由于审计、评估工作尚未完成，标的资产评估结果及交易作价尚未确定；7月9日，上市公司宣布终止本次重大资产重组。

对于终止重组原因，华大九天董事长刘伟平在说明会上表示，交易各方未能就交易核心条款达成一致；终止本次收购是公司综合权衡后的决策，不会对公司当前的正常经营活动产生不利影响。

华大九天副总经理、董事会秘书宋矗林表示，公司高度重视战略合作与产业资源整合，已在并购整合及产业投资方面积极布局；公司将持续关注行业政策导向，积极探索业务合作机会。

另外，目前国内EDA企业有一百余家，其中部分企业在特定细分领域具备一定的技术优势，华大九天将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局。

根据《上市公司重大资产重组管理办法》等相关规定，公司承诺自终止公告披露之日起一个月内不再筹划重大资产重组事项。华大九天将坚持自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局。

据介绍，华大九天上市以来，公司收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。同时，公司与专业投资机构共同设立了两只产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局，后续公司将进一步加大投资并购力度。

全流程布局

华大九天系国内EDA领域头部企业。公司高管表示，公司拥有模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、平板显示电路设计等多个EDA全流程工具系统，但在数字设计和晶圆制造领域还未实现全面覆盖。

作为拟收购标的，芯和半导体科技围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。公司获了国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。

在此前方案中，华大九天披露，上市公司通过本次交易获取标的公司的控股权，有助于打造全谱系全流程能力，构建从芯片到系统级的EDA解决方案，提升上市公司市场竞争能力。

芯和继续推进IPO

据业内人士分析，EDA行业整合并收购是常态。华大九天收购芯和半导体，可以有效补充在射频、高速、多物理场仿真和先进封装等领域的不足，从而完善其在系统级EDA解决方案的布局。由于双方在核心条款上未达成一致，本次收购终止，但双方未来在业务层面仍有合作空间。

芯和半导体发言人就华大九天终止收购公司向证券时报·e公司记者表示:“很遗憾因为交易核心条款未能达成一致，通过友好协商，双方决定终止本次并购动议。但这个小插曲不会影响芯和与华大长久以来的合作伙伴关系，我们依然非常看好双方在技术和业务方面的互补性，并期待为国内集成电路行业的共同客户创造更多价值。”

证监会网站显示，芯和半导体于2月7日启动上市辅导备案，辅导机构为中信证券。报告显示，中信证券于2025年1月24日向证监会上海监管局报送了辅导备案登记材料，（第一期）辅导工作自2025年2月7日至2025年3月31日，并关注华大九天筹划收购芯和半导体事项。

目前芯和半导体仍显示“辅导备案”状态。记者获悉，本次重组终止后，芯和半导体将继续推进从今年2月7日启动的IPO辅导进程。