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天和磁材7月9日获融资买入2666.54万元，融资余额2.77亿元

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2025-07-10 09:36:56

7月9日，天和磁材跌2.41%，成交额3.55亿元。两融数据显示，当日天和磁材获融资买入额2666.54万元，融资偿还2932.26万元，融资净买入-265.73万元。截至7月9日，天和磁材融资融券余额合计2.77亿元。

融资方面，天和磁材当日融资买入2666.54万元。当前融资余额2.77亿元，占流通市值的8.09%。

融券方面，天和磁材7月9日融券偿还4600.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1700.00股，融券余额8.81万元。

资料显示，包头天和磁材科技股份有限公司位于内蒙古自治区包头稀土高新区稀土应用产业园区，成立日期2008年5月22日，上市日期2025年1月3日，公司主营业务涉及烧结钕铁硼、烧结钐钴等高性能稀土永磁材料研发、生产、销售。主营业务收入构成为：烧结钕铁硼91.44%，其他(补充)7.92%，烧结钐钴0.64%。

截至3月31日，天和磁材股东户数5.61万，较上期减少49.69%；人均流通股1154股，较上期增加98.78%。2025年1月-3月，天和磁材实现营业收入5.25亿元，同比减少5.75%；归母净利润3588.34万元，同比增长13.58%。

分红方面，天和磁材A股上市后累计派现3964.20万元。

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