7月9日，华海诚科跌1.38%，成交额2.00亿元。两融数据显示，当日华海诚科获融资买入额3639.46万元，融资偿还3924.24万元，融资净买入-284.79万元。截至7月9日，华海诚科融资融券余额合计3.36亿元。

融资方面，华海诚科当日融资买入3639.46万元。当前融资余额3.35亿元，占流通市值的7.97%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，华海诚科7月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2200.00股，融券余额17.66万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，江苏华海诚科新材料股份有限公司位于江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号，成立日期2010年12月17日，上市日期2023年4月4日，公司主营业务涉及研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。主营业务收入构成为：环氧塑封材料95.25%，胶黏剂4.57%，其他(补充)0.17%。

截至3月31日，华海诚科股东户数9289.00，较上期减少2.10%；人均流通股5538股，较上期增加2.14%。2025年1月-3月，华海诚科实现营业收入8387.45万元，同比增长15.84%；归母净利润720.88万元，同比减少43.56%。

分红方面，华海诚科A股上市后累计派现4841.79万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，华海诚科十大流通股东中，德邦半导体产业混合发起式A（014319）位居第九大流通股东，持股80.00万股，相比上期减少34.19万股。