利扬芯片携手叠铖光电,以测试技术撬动千亿矿山无人化市场
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2025-07-09 14:16:57

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近日,利扬芯片与叠铖光电联合研发的超宽光谱图像传感芯片 TerraSight 在内蒙古鄂尔多斯试验场成功完成无人矿卡演示,一举攻克了无人矿卡在浓雾、烟尘及极端光线条件下的感知难题。这标志着利扬芯片从“测试服务商”成功转型为“感知技术定义者”,通过底层技术创新构建起强大的商业护城河。

当前,智慧矿山建设加速推进,无人矿卡市场需求旺盛,但传统传感器在矿区复杂环境下的局限性成为行业发展瓶颈。利扬芯片凭借在集成电路测试领域的深厚积累,与叠铖光电达成深度合作,共同研发出 TerraSight 芯片。该芯片采用先进多层堆叠工艺,覆盖紫外至远红外多个波段,具备强穿透性、高准确率、低算力消耗等显著优势,为无人矿卡提供了全天候、高可靠性的感知解决方案。

据了解,利扬芯片作为国内集成电路测试领域的领军企业,测试工艺涵盖 3nm、5nm、7nm 等先进制程,积累了多项自主核心技术。此次 TerraSight 芯片的成功研发,是利扬芯片在高端芯片制造领域的又一里程碑,更是其“一体两翼”战略布局的关键一步。公司将以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体,以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼,以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼,全面拓展业务领域。

据专家预测,鄂尔多斯地区矿用车辆超 2.7 万辆,若实现智能感知升级,将撬动千亿级市场。未来 5 年,无人矿卡有望在全国范围内替代 10 万台传统矿卡。此外,无人矿卡还可拓展至煤炭运输、港口物流等场景,市场潜力巨大。这一庞大的市场需求为利扬芯片提供了广阔的发展空间。

利扬芯片董事长黄江在发布会上强调,公司已构建“一体两翼”战略格局:在巩固集成电路测试主体业务的同时,以晶圆先进封装为左翼,超宽光谱传感为右翼实现战略升维。子公司光瞳芯独家承担 TerraSight 芯片的晶圆异质叠层与测试服务,除制造端收益外,利扬还将获得叠铖光电的利润分成,这也预示着未来利扬芯片利润和成长空间巨大。

利扬芯片此次携手叠铖光电成功打造超宽光谱图像传感芯片 TerraSight,不仅攻克了无人矿卡的关键技术难题,更展现了公司在高端芯片制造与技术服务领域的强大实力。未来,利扬芯片将继续秉持创新驱动发展理念,加速产品落地与技术迭代,拓展多元业务领域,为无人矿卡、自动驾驶乃至更广泛的人工智能应用提供核心芯片支持,开启 AI 时代智慧矿山建设的新篇章,为公司发展创造更广阔的增长空间,向全球领先的集成电路测试与技术服务企业目标稳步迈进。

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