7月8日，满坤科技涨4.33%，成交额6.42亿元。两融数据显示，当日满坤科技获融资买入额7359.80万元，融资偿还5985.46万元，融资净买入1374.33万元。截至7月8日，满坤科技融资融券余额合计1.51亿元。

融资方面，满坤科技当日融资买入7359.80万元。当前融资余额1.51亿元，占流通市值的8.90%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，满坤科技7月8日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，吉安满坤科技股份有限公司位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号，成立日期2008年4月9日，上市日期2022年8月10日，公司主营业务涉及印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印刷电路板90.66%，其他(补充)9.34%。

截至3月31日，满坤科技股东户数1.57万，较上期减少7.00%；人均流通股2931股，较上期增加7.54%。2025年1月-3月，满坤科技实现营业收入3.41亿元，同比增长43.09%；归母净利润2818.94万元，同比增长313.78%。

分红方面，满坤科技A股上市后累计派现1.71亿元。