7月8日，沪硅产业涨1.98%，成交额2.11亿元。两融数据显示，当日沪硅产业获融资买入额1498.13万元，融资偿还1976.11万元，融资净买入-477.97万元。截至7月8日，沪硅产业融资融券余额合计7.42亿元。

融资方面，沪硅产业当日融资买入1498.13万元。当前融资余额7.38亿元，占流通市值的1.46%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，沪硅产业7月8日融券偿还740.00股，融券卖出600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.11万元；融券余量24.61万股，融券余额456.60万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，上海硅产业集团股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，成立日期2015年12月9日，上市日期2020年4月20日，公司主营业务涉及半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：300mm半导体硅片62.16%，200mm及以下尺寸半导体硅片30.90%，受托加工服务5.20%，其他(补充)1.73%。

截至3月31日，沪硅产业股东户数6.48万，较上期增加3.44%；人均流通股41967股，较上期减少3.33%。2025年1月-3月，沪硅产业实现营业收入8.02亿元，同比增长10.60%；归母净利润-2.09亿元，同比减少5.47%。

分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，沪硅产业十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第六大流通股东，持股9328.51万股，相比上期减少1337.00万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第八大流通股东，持股6629.79万股，相比上期减少268.31万股。诺安成长混合（320007）位居第十大流通股东，持股4177.62万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。