【7月8日，屹唐股份科创板挂牌上市，技术稀缺性获高度认可】

7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司于上海证券交易所科创板挂牌上市。此前，屹唐股份以8.45元/股启动科创板IPO申购，预计募资约24.97亿元，用于研发制造中心建设和高端装备研发。 屹唐股份是全球化运营的半导体设备企业，以中国、美国、德国为研发制造基地，产品覆盖全球前十大芯片制造商及国内领军企业，全球累计装机超4800台。 在细分领域，屹唐股份优势显著。2023年，干法去胶设备市占率全球第二，2024年该业务营收占比约35%；快速热处理设备国内唯一大规模量产，2023年市占率全球第二，2024年营收占比约30%，毛利率超40%；干法刻蚀设备全球市占率跻身前十，已进入国际大厂供应链，预计2025下半年销售规模增长。 财务方面，2022 - 2024年，屹唐股份营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元。2025年一季度营收11.6亿元，同比增14.63%；净利润2.18亿元，同比增113.09%。预计2025上半年营收23 - 25亿元，归母净利润3.08 - 3.4亿元。 2022 - 2024年，全球半导体设备行业从周期底部到结构性复苏。2025年全球集成电路制造设备市场规模预计达1007.52亿美元，中国市场占比升至24.55%。2025年中国晶圆制造设备市场规模预计达300亿美元，2027年有望达450亿美元。屹唐股份将受益于国内晶圆厂扩产及全球供应链多元化。 屹唐股份通过“三地研发 + 本土交付”全球化布局，以“高端突破 + 特色工艺”服务头部客户，形成产研闭环。北京研发制造基地投产后，专用设备产能提40%，交付周期缩至32周。 屹唐股份是国内唯一掌握三大核心技术的平台型企业，技术矩阵优，有全球化交付能力。其在干法去胶、快速热处理领域领先，干法刻蚀技术突破或打开第二增长曲线。 2023 - 2024年，屹唐股份研发费用占营收比稳定在15%左右，高于行业均值；研发人员占比近30%，有445项发明专利。2025年6月新获专利增强刻蚀设备优势。 屹唐股份业务具全球化布局与技术迭代韧性，细分龙头地位、持续研发投入及行业红利，使其有长期投资价值，技术稀缺性获投资者追捧。

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