（转自：纪要头等座）

1、马八升级马九的驱动与应用分析

·升级核心驱动：马八升级至马九的核心驱动源于计算或传输吞吐量的需求提升。下一代IR Server及交换机需达到1.6T链路带宽，串行速率达224G/s，现有材料无法满足该速率要求，因此需进行材料升级。

·应用领域及时点：马九的主要应用领域及时间节点如下：最快应用领域为英伟达AI Server（Rubin系列），预计于2026年启动；其次是交换机领域，思科、Arista、Juniper等头部企业的单端口1.6T交换机需求下需同步升级，但进度晚于英伟达；美国四大云商（谷歌、亚马逊、微软、Meta）作为主流玩家，当前升级进度较慢。

·技术路线关联：马九升级与玻纤布迭代密切相关，材料升级中玻璃布需从二代布（卢迪开二布）升级至三代布（卢迪开三布，即显影布），以适配新速率要求。

2、马九竞争格局与上游玻纤布作用

·马九市占率展望：在马九领域竞争格局方面，马八市场中台光电占比超60%。马九目前仍处于国内外测试阶段，参与测试的有松下、生益、Toc、联茂、斗山等。当前测试结果显示，台光电暂处于领先地位，大概率会维持领先，但马九具体的市占率占比目前尚不明确。

·上游玻纤布战略地位：石英布（第三代玻璃纤维布）作为战略物资，对马九领域的竞争格局具有重要影响。能否获取该石英布是决定马九竞争成败的关键因素之一。此外，上游的玻纤布（尤其是Q布）与覆铜板相互成就，共同作用于马九领域的竞争格局及市占率。

3、上游玻纤布企业产能与质量分析

·主要企业产能布局：国内玻纤布企业中，泰山、菲利华的产能扩充速度最快。海外方面，日本的3K（朝日）、幸月以及台湾的宏和等企业也在该领域进行布局。此外，国内还有从菲利华团队分离出的小公司沈九，规模较小。

·供应质量与良率差异：在产品供应质量与良率方面，马三伟尽管沙材外购自国内，但电性能表现目前领先。国内泰山企业与相关方合作改进产品，2025年5月初收到其改善品，电性能较此前显著提升，与阿萨希差距

4、Q布需求与放量时间预测

·Q布放量时点：Q布放量时间预计在2026年Q1末以后小量应用。当前Q布月需求约几万米，主要用于测试，涉及国内外做ASR、交换机的终端客户，总需求量仅几百米。2025年四季度需求可能因大客户项目拉动猛增，主要驱动因素为亚马逊的T2/T3项目（单项目需求预计200 -300万米/月）和谷歌的相关项目，若两家项目同时启动，需求可能达1000万米/月。

·代际布需求对比：一代、二代及Q布的需求与供给情况对比如下：一代布，当前行业月需求约600万米，产能约700 800万米/月，台光电实际采购量接近500万米，占比约六层多。二代布，台光电月采购需求约15万米（以交货量推算），行业产能约100万米/月（涉及淘宝、国际富财、台波等供应商），供给能满足需求。因二代布价格较一代翻倍，电性能仅提升4%左右，主要应用于英伟达GPU200、GPU300的switch及Arista等交换机领域，需求相对较小。Q布，2025年三季度台光电需求预计达7 9万米，主要供应商有泰山（4万米/月）、振华（3万米/月）、幸越（2万米/月）、付利华（3万米/月）等，产能合计可满足需求。

5、低膨胀布行业格局与需求展望

·行业竞争格局：低膨胀布市场中，日本企业占据主导地位，其中日东纺几乎垄断90%以上的市场份额，其月产能约30万米，2024年总产量约300多万米。国内企业当前规模较小但积极布局，泰山玻纤为国内领先者，目前月产能为2-3万米，计划年底提升至20万米/月，2026年目标接近100万米/月，但实际产出受良率影响。其他国内及台湾地区企业产能较低，如宏和月产能仅200米且产出不稳定，日本Unitika月产能约2万米，台玻、富桥等企业月产能多在500米以内。

·需求领域与增长：低膨胀布的核心应用领域包括GPU、CPU、存储芯片（如纳芯片）的封装，AI Server混压板（如英伟达、Ruby系列采用中间层低膨胀布 + 外层M9高速信号层方案以提升刚性和平整性），光模块（华为、中兴、全球第一的旭创均有应用，华为预演（更多实时纪要加微信：aileesir）接近结束，2026年起量），存储主板（三星、美光在DDR6对压设计中因翘曲要求测试低CTE材料），以及苹果的部分小项目（但量不大）。需求方面，受ASIC、GPU、存储芯片等AI相关领域驱动，年增速预计超两位数。

·关键性能指标：低膨胀布的关键性能指标为CTE（热膨胀系数）与模量，需与芯片CTE（约2.8ppm/℃）匹配以降低分装或贴件时的翘曲风险（大芯片如10×10厘米的芯片翘曲可能导致报废）。当前日东纺的CTE为2.8ppm/℃，泰山玻纤已从3.2ppm/℃改良至2.8ppm/℃，与日东纺水平相当；宏和CTE表现尚可但模量略低。

Q: M8材料升级至M9材料的原因是什么？哪些领域明确需要应用该升级？具体时间节点及涉及的技术路线是什么？

A: M8升级至M9材料的核心原因是满足下一代IR Server或交换机对计算/传输吞吐量的需求，当链路带宽达到1.6-1.67、串行速率达224Gbps时需材料升级，其中玻璃布从卢迪开二代布升级至三代显影布是关键技术路线。应用领域主要为明年的AI Server及后续交换机，英伟达相关产品推进速度快于交换机。

Q: A7路线明年是否会升级至M9？

A: 目前A7路线升级至M9的进度可能较慢，主要受美国四大云商推进节奏影响。

Q: 马8领域台光电的市场份额情况如何，马9领域能否复制其领先地位，以及覆铜板行业在高阶领域的竞争格局如何？

A: 马8领域台光电市场份额接近60%以上；马9领域台光电大概率仍将维持第一地位，但具体占比尚不明确。当前马9领域国内外厂商均在测试，台光电测试结果领先。此外，供应链是决定马9领域竞争成败的关键因素。

Q: 上游战略物资Q布领域哪些企业表现更优且产能布局更快？

A: 国内企业中，泰山、菲利华扩产速度最快；日本的3K、幸月，以及台湾的宏和等企业也在布局该领域。

Q: 秀儿陈的沙主要从哪些供应商采购？

A: 其沙主要从国内采购，大概率来自此前提及的两家国内企业。

Q: 相关企业在产品供应质量、良率方面存在哪些差异？

A: 马三伟虽采用外购沙，但电性能目前处于领先地位；国内泰山经改进后性能显著提升，电性能与阿萨希差距缩小至1%以内；菲利华、陈久红哥的电性能水平与泰山相近。

Q: K5部的放量时间预计在何时？当前若已有K5部出货，其应用领域与技术迭代之间是否存在误差？是否存在二代产品无法满足需求，部分二代应用领域已转向K5部的情况？

A: K5部放量时间预计在明年Q1末之后开始小量应用。二代产品与一代相比，价格约为一代的三倍，但电能仅提升约4%，目前主要应用于英伟达GPU200、GPU300交换机及Arista等交换机领域，整体用量较小。近期格力维达计划通过设计优化实现材料降阶使用，且未来英伟达可能减少二代产品的使用。

Q: 当前q货需求增长的主要原因是什么？

A: q货需求增长的最快驱动因素来自英伟达。自2023年ChatGPT问世后，英伟达显著增强了对行业更新换代的推动动力，将材料升级周期从以往的四五年缩短至一两年左右。

Q: 马九的应用时点对应到q部预计在明年，但近期q部已开始放量，两者的时间差原因是什么？

A: 目前统计的量约为每月几万米。

Q: 相关产品或业务的需求量在今年四季度是否会发生显著变化？

A: 当前总需求量约为几百米，主要由国内外ASR、交换机终端客户的大量测试需求驱动；后续随着预演推进，需求量可能进一步增大。

Q: 当前一代、二代石英行业的月度需求现状如何？预计明年将达到怎样的量级？

A: 当前行业月度需求持续增加，约为600万平方米/月，产能略高于需求，约700-800万平方米/月，但因各厂商良率差异，实际能否满足需求存在不确定性。今年第四季度需求将显著增长，主要驱动因素为亚马逊AWS T3项目与谷歌ASIC项目，单项目需求预计达200-300万平方米/月，两项目放量将推动第四季度需求大幅提升。

Q: 亚马逊与谷歌各自200-300万平米/月的需求增量是否会使总需求达到1000万平米/月？

A: 是的，若亚马逊AWS T3项目与谷歌ASIC项目各自200-300万平米/月的需求增量落地，总需求将达到1000万平米/月，可能导致年底价格出现浮动。

Q: 当前需求中二代需求与去布需求的规模分别是多少？

A: 二代需求规模较小，基于向PCB厂商供应CCL的交货量推算，实际需求约15万米。

Q: 二代部当前需求较少是由于需求不足还是供给受限？

A: 供给方面，目前统计有多家厂商可生产二代布，月产能约100万米，产能可满足需求。

Q: 目前二代产品渗透率处于较低水平，Q布的供需情况如何？

A: Q布主要由合作的头部企业供应，预计第三季度需求为7-9万米。泰山、张辉、幸越、付利华等企业的产能总和可满足需求，其他未统计企业的订单未纳入考量。

Q: 当前需求中，泰山是否占需求大头？

A: 是的，泰山产能为4万米，在预计第三季度7-9万米的需求中占比最大。

Q: 一代单月600、二代单月15、三代单月接近10的数值是指公司需求还是行业需求？

A: 一代单月600的数值指行业状况。

Q: 一代产品市场需求中，公司的市场份额是否为60%-70%？

A: 一代产品市场需求总量约为800，公司实际采购量接近500，市场份额约为60%多。

Q: 泰山理论上布局石英的时间应晚于非晶硅，但实际供应量更多，背后的原因是什么？

A: 泰山供应量更多主要源（更多实时纪要加微信：aileesir）于两方面因素：一是策略方向聚焦，其产能规模较大但普通异步产能占比少，资源集中于粗布、易布、电子机布等易加工产品；二是技术储备支撑，团队拥有前日本公司经验的专业人员，具备相关技术积累。

Q: 某主体能够专注并抓住本轮变化，且技术表现较好的核心原因是什么？

A: 某主体的成功主要源于三方面：一是采取专注策略，聚焦特殊布领域而非普通易布、电子机布等粗加工产品；二是具备技术储备与专业人才支撑；三是持续进行人才、设备等资源投入，并保持明确的战略方向。

Q: 行业是否会通过框架协议或长期协议绑定供应商？

A: 行业会通过此类协议绑定供应商。以LDK一代的布为例，2021年年底与多家布厂签订协议，要求其扩产并承诺无论自身是否有订单均收购其产出，这一举措保障了2023年台光在此领域的快速高市场份额。

Q: 与布厂合作扩产并保障采购的过程中，定价机制如何？是保持稳定价格、随行就市还是存在调价机制？

A: 存在调价机制，但价格浮动幅度较小，通常不超过两位数。

Q: 当前时点基于行业供需关系，预计哪些产品存在提价预期？

A: 预计今年第四季度，亚马逊T2、T3及谷歌TPU V6等需求量较大的产品可能因市场供应紧缺，未签约产品价格存在上涨可能。

Q: 若未来出现价格波动，与公司签约的供应商价格是否会发生波动？

A: 签约供应商价格可能会波动，但波动幅度不超过10%，目前约定的浮动范围约为2%。

Q: 企业之间的差距除两率外，是否主要体现在电性能方面？该领域技术难点是否较大？企业间差异是否显著？

A: 电性能领域技术难点较大。各企业使用的石英砂纯度相近，关键差异在于石英砂加工成布的过程：纱线表面浆层的退除工艺，以及退浆后涂覆偶联剂的工艺，这两个环节技术重要性高，是企业间技术差异的核心。

Q: 明年下半年马九与马八的出货量占比情况如何？

A: 马九的出货量预计为马八的1/5至2/5。

Q: 关于马九与马八出货量占比的预测，是指明年全年、明年四季度还是明年下半年？

A: 预测针对的是下半年马九起量后的情况，起量前马九的出货量仅为马八的零头。

Q: 马9覆铜板的用量与马8布的用量是否存在差异？

A: 存在差异。以英伟达r系列为例，其单一项目的用料量较GB200或GB300同一系列柜增加约20%。

Q: 英伟达r系列专利柜用量增加20%所指的量是布的量还是覆铜板的量？

A: 指布的量，且布的量与普通买量一致。

Q: 展望2027年，高阶材料的占比预计如何？

A: 2027年，马九的占比将呈现增长趋势。

Q: 2027年高阶马九在马九与马八中的占比能否达到50%？

A: 预计2027年高阶马九占比暂时无法达到50%，预计占比约30%。

Q: 关于2027年马九与马八的占比预估，时间范围是整个2027年还是2027年上半年？

A: 时间范围为整个2027年。马九主要应用于核心交换机，而接入交换机、汇聚交换机在整体交换机中的占比较低，因此马九在交换机领域的占比将逐步增长但不会快速提升。预计2027年马九与马八的占比约为30%。

Q: 低膨胀覆铜板的行业格局与DC店是否存在差异？低膨胀性能优异的覆铜板是否不一定畅销？

A: 低膨胀覆铜板领域主要由日本企业主导，其产品主要应用于计算或存储领域，主要厂商包括resonic、战令瓦斯及Tom。

Q: 该低膨胀材料是否值得看好？当前国内企业在该材料领域的出货市占率情况如何？

A: 看好该低膨胀材料。该材料主要应用于芯片封装领域，与普通PCB用低介电材料属于不同领域。目前国内企业在该材料领域的整体市占率极低，市场主要由日本企业主导。

Q: 是否会将该项目作为未来发展的中心进行开拓？

A: 会。自6月起，森林瓦斯的胶西交货周期延长至8周以上，国内企业因此寻求导入国内材料，形成发展机会。公司正与部分步场企业建立战略联盟以开拓该领域。

Q: 当前低膨胀布行业需求情况如何？国内主要的供应企业有哪些？

A: 低膨胀布行业需求远大于现有产能。当前产能主要由日本日东纺主导，其市场份额超90%，月产能约30万米，2023年产能约300万米。国内及中国台湾地区企业包括泰山、宏和、富桥、台波，日本企业如朝日也在布局该领域。行业发展趋势被普遍看好，但核心竞争点在于布料资源获取。

Q: 国内低膨胀布领域工艺方面规模最大的企业是否为泰山玻纤？

A: 目前泰山玻纤在低膨胀布领域积极性较高且扩产计划显著，当前产能约两三万米，预计年底产能达20万米，2025年目标接近100万米，但实际产出受良率问题限制。

Q: 相关领域企业之间的差距是否显著？

A: 相关领域企业间差距显著。米淘宝拥有专利技术，其产品具有较低的CTE和较高的模量，而其他企业在CTE相近时模量表现较弱。对于大尺寸芯片，封装或贴装过程中对翘曲控制要求极高，高价值芯片若翘曲超标将直接报废，因此CTE和模量是关键性能指标。目前国内企业在该领域表现最优。

Q: 除泰山外，其他企业的低膨胀材料认证进展及产能进展如何？

A: 其他企业中，红河当前产能为200米；日本Unitika产能为2万米；台玻、福桥、沙飞等企业亦有布局。目前行业总产能较低，各企业产能基本在500米以内。

Q: 当前各厂商产品品质大致如何排序？

A: 品质排序方面，自装房居首；红河的CPE产品表现尚可，但模量略低；泰山的PT指标从3.2 ppm/℃改进至2.8 ppm/℃，与日东纺持平，且技术改进速度较快，综合表现更受认可。

Q: 台波与富桥当前的进展情况如何？

A: 富桥进展相对滞后，目前已获取布料并处于评价阶段，预计8月底完成；台波刚收到样品，需进行测试，预计9月底完成。

Q: 如何判断CTE需求目前阶段及明年的单月需求展望？

A: CTE单月需求量较大，主要因各厂商积极研发ASIC、CPU、GPU及存储等纳米级芯片，在irswo动力驱动下，预计需求年增长率保持两位数以上。

Q: CTE在除GPU、CPU等大芯片外的智能终端等其他领域的拓展目前进展如何？

A: CTE在其他领域的拓展已与多类客户展开合作：AI服务器领域采用混压方案，中间十层使用低膨胀布，外层用M9材料传输高速信号，以提升PCB刚性、平整性及SMT贴装CPU/GPU的良率；光模块领域，华为、中兴已应用该技术，其中华为预演接近完成，计划明年起量，全球第一光模块厂商旭创也针对302T高峰论坛采用该方案；存储及PCB主板领域，三星、美光在DDR6对压设计中测试低CT材料以控制翘曲；苹果部分小项目有应用但规模较小。

Q: CPE值是越接近芯片的热膨胀系数越好，还是越低越好？

A: CPE值与芯片的热膨胀系数越趋近越好。

Q: CPE值在3.2与2.8之间时，是否不一定要做得更低？

A: CPE值需与芯片匹配，今年目标是做得更低。芯片含硅，其CD数据约为2.8，过低可能不可行。

Q: GD300中二代材料在部分部位的使用量是否会增加？例如当前GB200中switch tray已使用部分二代材料，GD300中该材料用量占比是否会上升？

A: 当前GD300中二代材料用量占比呈上升趋势，但未来若英伟达方案测试成功，二代材料使用量可能减少。英伟达正针对设备中的两种交换机进行返厂测试，计划将材料从马8树脂+LDK二代布降阶为马7N树脂+LDK一代布，若测试通过并完成设计变更，其产品中二代材料使用量将减少。

Q: GD300中二代产品用量占比是否上升目前是否仍处于测试阶段且未确定？

A: 若该方向研发未成功，GD300中二代产品用量占比仍会提升。

Q: GB200中switch使用二代库的比例是多少？

A: GB200机柜包含18层计算盘，其中9层为efinity版switch，3层为backroom switch，两者合计占比约为1/3。

Q: Switch Tree 中是否全部使用二代产品，还是部分使用？

A: Switch Tree 采用混压方式，部分电源层使用 M2 材料进行混压。

Q: switch tree 是全部采用二代材料，还是部分采用？

A: switch tree 采用混压方式，部分电源层使用 m two 材料进行混压。

Q: Switch Tree 是否全部采用二代材料，还是部分采用？

A: Switch Tree 采用混压工艺，部分电源层使用 M Two 材料混压。

Q: 理论上s给芯片性能稍弱的情况下，是否使用了更优材料，但实际各环节表现更慢的原因是什么？

A: 该问题基于相同算力的前提，理论上ASIC材料等级应高于英伟达，但当前ASIC在专利技术上弱于英伟达，且英伟达GPU算力已遥遥领先。若要达到与英伟达相同算力，需使用更多ASIC芯片；同时ASIC架构带宽低于英伟达，导致同期材料等级弱于英伟达。因此，尽管ASIC整体成本更低，但需通过增加芯片数量弥补性能差距，故实际各环节表现更慢。

Q: 下订单时的单号确定思路是怎样的？例如如何根据明日产出量对应所需铜板数量及单号？

A: 下订单的单号确定主要基于终端客户提供的项目时间分配信息，包括项目周期内各季度、月度的设备需求，结合PCB的层数、结构等参数计算具体需求量。

Q: 英伟达每张卡使用的覆铜板用量是否有具体数据？

A: 不同代产品用量存在差异。以GB200为例，其主要由computetry和switch两部分组成，其中computetry采用5+5+10+5的五阶HDI结构，单张PCB面积为1.2平米/8；switch部分（更多实时纪要加微信：aileesir）同理计算。经测算，NV72算力柜在100% PCB良率情况下，单柜覆铜板需求约为115米。此外，亚马逊等层数更高的产品需求会更多。

Q: 115米的覆铜板对应的上游布用量是多少？

A: 该计算结果即为115米的布，基于NV72专利柜的结构及架构，在100% PCB良率条件下得出。

Q: GB300及Rubin机柜对应的单号是否有更新？

A: 目前Rubin机柜单号尚未确定。其相关测试正处于compute trade阶段，该阶段复杂度高于现有五阶结构，涉及七阶以上结构的方案验证，包括纯M9层级、M9加低膨胀布搭配、其他混压等多种架构，当前已测试数十个方案，仍未最终定案。

Q: Robin的技术方案中，哪类方案更可能成为主流？

A: 基于对对方关注点的了解，M9加LCD的搭配成为主流的概率较高。

Q: M9是否已确定采用q布技术方案？

A: M9采用q布技术方案已确定。

Q: 若下游客户希望降低成本，是否会考虑使用二代布作为K5布或石英布的替代方案？

A: 使用二代布替代K5布或石英布的概率较低，主要原因有两点：一是二代布性能与石英布存在较大差距；二是国内部分客户正采用F9树脂加一代布的方案，该方案性能与M8加二代布相同但成本更低，若此方案成功，二代布用量可能下降。

Q: 明年下半年麻九材料的占比情况如何？马九与马八的比例关系是怎样的？

A: 明年下半年麻九材料占比不到20%，马九与马八的比例为1/5。

Q: 马八、马九材料占比预计明年下半年约为1/6，后年提升至30%，若折算为布，其销量占比是否会更高？布的结构如何？

A: 原比例为数量占比，未考虑价格因素，因此布的销量占比与材料占比相近。

Q: 下游是否不存在完全不替代二代的情况？当前是否主要是福同班企业在积极测试？

A: 行业内企业均在积极测试，例如华为对全球M9产品进行测试，每家企业测试量可观。

Q: 短期测试量被放大的原因是什么？如何界定从测试阶段转为正式供应的标准？

A: 短期测试量放大主要因头部客户对产品进行全面测试，涉及多家供应商参与测试，形成一定规模的测试需求。判断是否进入供应阶段并非依据体量，而是根据项目所处阶段：包括材料测试、项目预演、EVT、DVT、PVT等阶段，当项目进入PPT阶段时，即视为开始有量供应。

Q: 低膨胀系数2.8与3.2产品的价格差异较大，当前国内能够实现低膨胀系数2.8的企业有哪些？泰山（更多实时纪要加微信：aileesir）部先是否已实现该技术？

A: 泰山部先已实现低膨胀系数2.8的技术，目前正处于评估阶段。

Q: 低膨胀系数与3以上膨胀系数产品的价格差异是否显著？

A: 2.8与3.2膨胀系数产品的价格相近，供应商提供的报价基本一致。

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