（转自：伏白的交易笔记）

一. 覆铜板结构

覆铜板（CCL）由树脂、增强材料和铜箔复合而成，是PCB核心基材。

（1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能，其一面粗糙（与玻纤布/树脂结合）、一面光亮（印制电路）。

（2）增强材料（骨架）：提供力学支撑与性能优化，主流材料为玻纤布。

（3）树脂（粘结剂）：粘合增强材料与铜箔，并提供电气绝缘性。

二. 树脂概览

树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料，具备可塑性、粘接性及固化能力，在塑料、涂料、粘结剂等领域有广泛应用。

2.1 合成树脂分类

（1）热固性树脂：一次固化永久交联，包括环氧树脂 (EP)、聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）、酚醛树脂 (PF)等。

（2）热塑性树脂：可反复加热重塑，包括聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯 (PVC)、聚苯乙烯 (PS)、聚醚醚酮 (PEEK)等。

2.2 电子树脂分类

覆铜板通常使用热固性树脂，根据介电性能分为：

（1）常规损耗：环氧树脂（应用最广，如FR-4基板）、聚酰亚胺（PI）。

（2）中低损耗：双马来酰亚胺（BMI）、BT树脂、氰酸酯 (CE)。

（3）超低损耗：聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚(PPO/PPE)、碳氢树脂（PCH）。

三. 高速覆铜板树脂

AI服务器需满足低介电损耗（Df）、低介电常数（Dk）、低热膨胀系数（CTE），上游高速覆铜板主要采用低介电树脂：

（1）聚苯醚(PPO/PPE)：最主流方案，性能均衡，应用于服务器主板（UBB板）。

（2）碳氢树脂（PCH）：介电损耗极低，但散热一般，用于GPU加速卡（OAM板）。

（3）双马来酰亚胺（BMI）：耐高温、支撑密集运算，用于封装基板、GPU载板。

（4）聚四氟乙烯（PTFE）：高频性能最优，但制备难度大，用于高速背板（交换机/光模块）。

四. 国内供应格局

国内进口依赖度较高，高端品种由海外主导：SABIC（沙特）、旭化成（日）、三菱瓦斯化学（日）、沙多玛（美）、曹达（日）。

东材科技：BMI树脂年产能3700吨（全球第一）、PPO树脂年产能100吨（5000吨在建）、碳氢树脂年产能100吨（3500吨在建）。

圣泉集团：BMI树脂年产能300吨（1000吨在建）、PPO树脂年产能1300吨（2000吨在建）、碳氢树脂年产能100吨（1000吨在建）。

宏昌电子：主营电子级环氧树脂、覆铜板；PPO树脂处于试生产阶段，获得英特尔验证。