7月3日，惠通科技涨0.21%，成交额5293.76万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额334.72万元，融资偿还537.96万元，融资净买入-203.25万元。截至7月3日，惠通科技融资融券余额合计6717.70万元。

融资方面，惠通科技当日融资买入334.72万元。当前融资余额6717.70万元，占流通市值的6.59%。

融券方面，惠通科技7月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，成立日期1998年12月8日，上市日期2025年1月15日，公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为：设备制造业务65.09%，EPC工程总承包业务20.41%，设计咨询业务8.95%，其他业务5.55%。

截至3月31日，惠通科技股东户数2.17万，较上期增加2.19%；人均流通股1380股，较上期减少2.14%。2025年1月-3月，惠通科技实现营业收入1.51亿元，同比增长88.88%；归母净利润810.63万元，同比减少38.70%。

分红方面，惠通科技A股上市后累计派现2528.64万元。