本报讯 (浒萱) 近日,位于苏州高新区浒墅关青莲路的无机非金属材料及新型材料建设项目A栋顺利封顶,标志着项目进入新阶段。
该项目总投资3亿元,占地约29亩(永安路南、青莲路西),是推动辖区新材料产业发展的重要载体。规划建设两栋高标准厂房,建成后年产能力达2000吨。目前建设高效推进:A栋封顶后转入二次结构施工;B栋主体已验收,正进行内部粉刷等装修。项目整体进展顺利,预计2026年2月完工。
浒墅关持续推动先进材料产业发展。日前,占地963亩的苏州先进材料谷项目在大阳山北麓开工,致力打造世界级先进材料谷。浒墅关将持续支持项目建设,力促早建成、早投产。
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