(转自:半导体前沿)
论坛信息
名称:2025电子特气与半导体前驱体论坛
时间:2025年9月25-26日
地点:江苏苏州
主办方:亚化咨询
日程安排
9月24日
16:00~20:00 会议注册
9月25日
08:50~12:30 演讲报告
12:30~14:00 自助午餐与交流
14:00~18:00 演讲报告
18:00~20:00 招待晚宴
9月26日
09:00~12:30 商务参观
会议背景
电子特气是半导体制造中的关键材料,对芯片性能和良率有直接影响,是半导体制造的第二大耗材,占比约14%。2025年,中国电子特气市场规模近300亿,且保持每年10%的增长。
追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐,国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破,产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而,高端前驱体和光刻气等仍依赖进口,国产化率低,具备很大的发展潜力。
2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元,同比增长15%。中国作为重要市场,亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产,国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速,厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。
2025电子特气与半导体前驱体论坛(AESG2025)将于9月25-26日在苏州召开。会议由亚化咨询主办,金宏气体等企业战略支持。将探讨电子特气与前驱体发展现状与趋势,搭建产学研平台,聚焦技术创新、工艺优化、供应链安全与合作,推动半导体核心材料跨越式发展。
会议主题
全球与中国半导体发展的材料需求
半导体特气国产化进程与高端市场突破
电子特气与前驱体在晶圆厂的认证
金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术
从实验室到量产:电子气体与前驱体的产业化
ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向
ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术
光刻胶配套特气的协同创新机遇
电子特气与前驱体分析检测技术与设备
合成、提纯技术(如精馏、吸附)与设备
阀门与配套设备的本土化进展
安全性评估与储运标准体系建设
商务参观:金宏气体
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号, 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊, 彩色全页广告(尺寸A4) |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台,展示样品、资料, 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo,会刊封面logo |
报名方式
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
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