（转自：半导体前沿）

6月27日，以“智启新程，奠基未来”为主题的思锐智能半导体先进装备研发制造中心（以下简称中心）落成投产仪式在青岛隆重举行。

中国半导体产业领军人物张汝京，欧洲科学院院士、北京超弦存储器研究院执行院长赵超，青岛西海岸新区工委副书记、青岛自贸片区管委主任高善武，青岛市委统战部副部长、市工商联党组书记刘传华，片区工委委员、管委副主任隋斌，青岛城投集团党委书记、董事长李蔚，中车青岛四方车辆研究所有限公司党委书记、董事长邢晓东，青岛思锐智能科技股份有限公司董事长聂翔等领导嘉宾出席活动，共同见证这一历史性时刻。

该项目总占地约95亩，总建筑面积达8.6万平方米，计划投资超12亿元，聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心半导体前道设备的研发与量产。

作为公司强化“ALD+IMP”双主线战略的重要举措，中心的正式运营标志着思锐智能完成了从技术研发到规模化量产的完整产业能力建设，使公司具备了满足国内外客户多样化需求的产业化保障能力。这不仅是思锐智能发展史上的重要跨越，也是推动我国半导体核心装备自主化与产业升级进程中的重要里程碑。

思锐智能董事长聂翔表示：“思锐智能半导体先进装备研发制造中心不仅是一座年产上百台核心设备的研发生产基地，更是构建"技术-制造-生态"闭环的关键节点。依托该中心，思锐智能将加速突破ALD、IMP等关键技术瓶颈，深化在集成电路、功率化合物等领域的纵深拓展。我们坚信，这座现代化制造中心将成为公司连接全球半导体产业链的重要枢纽，为持续创新和长远发展奠定了坚实基础。”

据悉，青岛思锐智能科技股份有限公司由中国中车集团及旗下基金通过深度“产融结合”的方式联合发起设立，注册资本11亿元。公司主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，解决集成电路装备“卡脖子”问题，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案。其主要业务包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，广泛应用于集成电路、以功率与化合物为代表的第三代半导体、新能源、光学、生物医学等诸多高精尖领域，是目前国内唯一一家同时提供离子注入机和原子层沉积设备并实现关键技术自主突破的高科技企业。

目前，思锐智能及子公司BENEQ在全球拥有近480项专利，是中国国内极少拥有全球客户拓展能力的中高端半导体装备生产制造商，业务范围覆盖全球40个国家及地区，累计超过500个全球客户。

来源：官方媒体/网络新闻

2016年至2023年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至121.29亿美元，年均复合增长率达7.72%。2016年至2023年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至17.32亿美元，年均复合增长率高达19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024年全球硅晶圆出货量将同比增长5%。亚化咨询预测，预计2029年全球半导体硅片市场规模将达到160.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.0%。

半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。从2023年至2025年，全球半导体行业预计将有82个新的晶圆厂投入运营，其中包括2024年的44个项目和2025年的25个项目。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。

亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2024》（5月版），共112页，内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。

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