6月27日，金橙子涨2.26%，成交额1.93亿元。两融数据显示，当日金橙子获融资买入额3034.16万元，融资偿还2346.23万元，融资净买入687.93万元。截至6月27日，金橙子融资融券余额合计8151.79万元。

融资方面，金橙子当日融资买入3034.16万元。当前融资余额8151.79万元，占流通市值的7.99%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，金橙子6月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，北京金橙子科技股份有限公司位于北京市顺义区民泰路13号院22号楼，成立日期2004年1月14日，上市日期2022年10月26日，公司主营业务涉及激光加工设备运动控制系统的研发与销售，为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。主营业务收入构成为：激光加工控制系统69.95%，激光系统集成硬件20.27%，激光精密加工设备8.95%，其他(补充)0.83%。

截至6月20日，金橙子股东户数6441.00，较上期增加18.27%；人均流通股5226股，较上期减少15.45%。2025年1月-3月，金橙子实现营业收入6436.81万元，同比增长30.10%；归母净利润1196.82万元，同比增长73.01%。

分红方面，金橙子A股上市后累计派现3730.85万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，金橙子十大流通股东中，华夏智胜先锋股票(LOF)A（501219）退出十大流通股东之列。