国林科技:公司相关设备问题董秘已做过回复
创始人
2025-06-27 17:28:56
投资者提问：
公司是否有先进封装tsv通孔中的电镀铜及阻挡层沉积用的臭氧设备？
董秘回答(国林科技SZ300786)：
尊敬的投资者，您好。类似问题已回复，请您参考相关回复和市场公开信息。感谢您的关注。
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