6月25日，天德钰涨2.31%，成交额1.92亿元。两融数据显示，当日天德钰获融资买入额3357.24万元，融资偿还1985.20万元，融资净买入1372.04万元。截至6月25日，天德钰融资融券余额合计2.50亿元。

融资方面，天德钰当日融资买入3357.24万元。当前融资余额2.49亿元，占流通市值的5.61%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，天德钰6月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量7099.00股，融券余额17.32万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，深圳天德钰科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901，成立日期2010年11月3日，上市日期2022年9月27日，公司主营业务涉及移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。主营业务收入构成为：移动智能终端显示驱动芯片76.81%，电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片23.02%，其他(补充)0.18%。

截至3月31日，天德钰股东户数1.37万，较上期减少0.51%；人均流通股13347股，较上期增加0.51%。2025年1月-3月，天德钰实现营业收入5.54亿元，同比增长60.52%；归母净利润7056.81万元，同比增长116.96%。

分红方面，天德钰A股上市后累计派现5196.62万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，天德钰十大流通股东中，南方科创板3年定开混合（506000）位居第五大流通股东，持股361.71万股，持股数量较上期不变。香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股289.30万股，相比上期增加93.98万股。工银新兴制造混合A（009707）位居第九大流通股东，持股118.21万股，相比上期增加11.09万股。