6月25日，邦彦技术涨1.21%，成交额5461.43万元。两融数据显示，当日邦彦技术获融资买入额625.31万元，融资偿还1034.04万元，融资净买入-408.73万元。截至6月25日，邦彦技术融资融券余额合计7488.86万元。

融资方面，邦彦技术当日融资买入625.31万元。当前融资余额7488.86万元，占流通市值的3.59%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，邦彦技术6月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，邦彦技术股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区园山街道大康社区志鹤路100号2101，成立日期2000年4月6日，上市日期2022年9月23日，公司主营业务涉及信息通信和信息安全设备的研发、制造、销售和服务,核心业务包括融合通信、舰船通信和信息安全三大板块。主营业务收入构成为：舰船通信产品80.87%，融合通信产品8.91%，信息安全产品4.56%，其他(补充)3.50%，其他2.04%，电力专网产品0.11%。

截至3月31日，邦彦技术股东户数8115.00，较上期减少6.28%；人均流通股13369股，较上期增加6.70%。2025年1月-3月，邦彦技术实现营业收入2770.58万元，同比减少78.38%；归母净利润-2720.56万元，同比减少177.02%。