格隆汇6月24日|市调机构Counterpoint Research在报告中指出,2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元,这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增,刺激了对先进节点(3nm、4nm/5nm)和先进封装的需求。
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