兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料_资讯

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2025-06-19 21:03:11

证券日报网讯兴森科技6月19日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。

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