德州仪器(TXN.US)表示，计划在美国七座晶圆厂投资逾600亿美元，这将成为美国历史上基础半导体制造领域的最大规模投资。截至周三收盘，该公司股价收涨0.33%。

根据公告，德州仪器在得克萨斯州和犹他州新建的大型制造基地将创造超过6万个就业岗位。公司总裁兼CEO Haviv Ilan表示：“我们正在建设可靠且低成本的300毫米晶圆大规模产能，为各类电子系统提供关键模拟和嵌入式处理芯片。”

德州仪器补充道，其中，位于得州谢尔曼园区的旗舰项目总投资额达400亿美元，规划建设四座晶圆厂(SM1-SM4)。目前SM1厂已进入设备安装阶段，首期产能将于今年投产，从破土动工到投产仅用时三年;SM2厂建筑外壳已完成封顶。

德州仪器指出，苹果(AAPL.US)、福特(F.US)、美敦力(MDT.US)、英伟达(NVDA.US)和SpaceX等科技领军企业已与德州仪器深化战略合作，共同推动美国创新生态发展。此外，德州仪器表示，英伟达正与其携手开发下一代人工智能(AI)架构。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“双方将携手在美国本土构建AI工厂基础设施，重振美国制造业。”

据了解，去年12月，德州仪器曾获得拜登政府《芯片法案》16亿美元补贴，用于扩建得州和犹他州生产基地。不过随着特朗普再度入主白宫，这项530亿美元的芯片产业扶持政策正面临新政府的审查压力。

无独有偶，台积电(TSM.US)今年3月也宣布，未来四年将在美国追加1000亿美元投资以扩大产能布局。