6月18日，雷柏科技涨2.03%，成交额2.29亿元。两融数据显示，当日雷柏科技获融资买入额1789.16万元，融资偿还839.13万元，融资净买入950.02万元。截至6月18日，雷柏科技融资融券余额合计1.51亿元。

融资方面，雷柏科技当日融资买入1789.16万元。当前融资余额1.51亿元，占流通市值的2.59%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

融券方面，雷柏科技6月18日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2063.00元；融券余量2.49万股，融券余额51.37万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，深圳雷柏科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区科苑南路3099号中国储能大厦56楼，成立日期2002年8月5日，上市日期2011年4月28日，公司主营业务涉及消费电子产品研发、销售。主营业务收入构成为：计算机外设89.95%，租赁6.15%，其他消费电子3.71%，其他0.19%。

截至3月31日，雷柏科技股东户数4.48万，较上期增加11.39%；人均流通股6309股，较上期减少10.22%。2025年1月-3月，雷柏科技实现营业收入9900.64万元，同比增长2.53%；归母净利润798.17万元，同比增长20.84%。

分红方面，雷柏科技A股上市后累计派现1.95亿元。近三年，累计派现0.00元。