转自：衢州日报

　　记者 邓亮 报道组 葛锦熙 通讯员 蓝林涛

　　■项目介绍：

　　浙江富乐德半导体材料有限公司由浙江先导精密机械有限公司投资建设，主要用于半导体设备核心部件生产、部套装配、包装机械核心部件生产及装配，并提供配套的表面处理技术服务等。项目占地面积79亩，总投资5.7亿元，项目建成后将新增厂房面积6万平方米，新增年销售额10亿元以上。

　　6月10日下午，浙江富乐德半导体材料有限公司项目（以下简称“富乐德项目”）内外装修在同步推进，几台吊机精准作业，搅拌车不时进出，1号车间内工人忙着铺设双层钢筋网。

　　富乐德项目于去年8月开工，今年4月25日项目主体结顶，主要分为半导体机加车间、表面处理车间和包装机械生产车间。1号车间即半导体机加车间，作为半导体设备核心区域，双层钢筋网设计是为了承载未来半导体生产线的超重型设备。“双层钢筋网铺设从昨晚开始，今天就要完成。”项目管理公司负责人毛泽鹏说，“外墙板安装进度已达60%，二层顶面抹灰结束，并开始铺设消防管道。”

　　在半导体机加车间内，还悬挂着专用照明灯带，这是为了确保夜间施工安全高效。半导体机加车间未来主要为国内知名半导体设备厂商提供组装服务，车间将配置高端真空腔体加工设备，百级、千级超高真空净空房及组装线，进一步提升常山园区大型真空腔体、核心真空部件的生产能力。

　　自6月起，富乐德项目进入高强度攻坚期，项目采取“昼夜两班轮作”模式推进。“现在每天都有一千多人作业，分了十多个管理班组，职责清晰、协同运转。”宝联拓（衢州）建设有限公司项目经理王福奎也在现场紧盯施工进度。

　　“包装机械生产车间是依托浙江大和半导体产业园建成的，面向全球高端饮料包装机客户的生产基地，涵盖机加工、产品检验和组装等生产能力。”浙江大和半导体产业园总经办主任余雷说，项目建成后，该基地将具备年产3000套吹瓶模组和相关配套零部件的生产能力，占据全球高端吹瓶机市场30%以上。

　　在项目现场，工人手中工具发出的金属敲击声，混凝土搅拌机的低吼声，重型卡车引擎的轰鸣声，交织成了一首火热的建设交响曲。

　　富乐德项目预计今年10月完工。半导体专用设备智造项目的建成，将有利于浙江大和半导体产业园在集成电路镀膜、刻蚀、沉积、扩散等关键制程环节深化布局，以更全面、更成熟的制造体系赋能半导体装备核心零部件供应，全力打造全球规模最大、品类最全的半导体装备核心零部件综合供应商。