2025年6月18日,沪士电子股份有限公司通过网络会议形式,接受了东吴证券、汇百川基金管理有限公司、中信保诚资管等29家机构的调研。公司接待人员钱元君、王术梅就公司整体经营策略、收入结构、800G交换机市场情况、泰国工厂等方面与调研机构进行了交流。
投资者活动关系类别
特定对象调研、其他(网络会议)
时间
2025年6月18日11:00 - 12:00;14:45 - 15:20
地点
公司会议室
参与单位名称
东吴证券、汇百川基金管理有限公司、中信保诚资管、嘉实基金管理有限公司、中信建投资管、新华基金、京管泰富、英大基金、西部证券、安联保险资产管理有限公司、长华化学、复胜资产、中邮人寿、华夏未来资本管理有限公司、大家资产、 磐泽资产、圆方资本、宏利基金管理有限公司、融通基金管理有限公司、盘京投资、中信建投、泰康基金、中信证券资管、润晖投资、方正富邦、天风资管、海富通基金管理有限公司、明世伙伴基金、泰康资产管理有限公司、光大永明、广发证券、中庚基金
上市公司接待人员姓名
钱元君、王术梅
投资者关系活动主要内容介绍
此外,AI驱动的服务器等需求增长及新兴领域拓展为行业带来机遇,因高阶产品产能供应不充裕,沪士电子近两年加大对关键和瓶颈制程投资,预计2025年下半年产能改善。2025年第一季度财报显示,购建固定资产等支付现金约6.58亿。2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目近期将启动,有望扩大高端产品产能,满足客户中长期需求,增强核心竞争力与经济效益。
从中长期看,人工智能和网络基础设施发展对PCB产品提出更高要求,带来增长机遇的同时也加剧竞争。沪士电子需把握战略节奏,加快投资,合理配置资源,投入潜力创新领域,技术升级创新,提高产品竞争力,快速响应市场。在汽车电子领域,汽车PCB市场环境复杂,智能化是重要趋势,公司致力于调整优化产品和产能结构,通过与产业链合作推进800V高压架构产品技术优化转移及P[2]Pack技术产品商业化应用。
声明:市场有风险,投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题,我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验,因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息,具体以公司公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。
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