投资者提问：你好，贵司有哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过..._资讯

投资者提问：你好，贵司有哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过...

创始人

2025-06-17 17:21:25

投资者提问：

你好，贵司有哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过程，谢谢！

董秘回答(盛美上海SH688082)：

尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来，公司将不断加强自身核心技术，持续提高设备工艺性能、产能，提升客户端产品良率、降低客户成本，提高核心竞争力。

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上一篇：《长夜将尽》叩问养老困境

下一篇：龙虎榜|XD江南新涨1.26%，招商证券上海世纪大道净买入957.20万元

投资者提问：你好，贵司有哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过...

相关内容

热门资讯