6月16日，北京君正涨3.05%，成交额6.71亿元。两融数据显示，当日北京君正获融资买入额4770.05万元，融资偿还5752.23万元，融资净买入-982.18万元。截至6月16日，北京君正融资融券余额合计18.44亿元。

融资方面，北京君正当日融资买入4770.05万元。当前融资余额18.36亿元，占流通市值的5.86%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，北京君正6月16日融券偿还2.00万股，融券卖出3400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额22.07万元；融券余量12.19万股，融券余额791.25万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，北京君正集成电路股份有限公司位于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层，成立日期2005年7月15日，上市日期2011年5月31日，公司主营业务涉及微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。主营业务收入构成为：存储芯片61.47%，计算芯片25.88%，模拟与互联芯片11.19%，技术服务1.26%，其他(补充)0.18%，其他0.02%。

截至6月10日，北京君正股东户数8.31万，较上期减少0.40%；人均流通股5051股，较上期增加0.40%。2025年1月-3月，北京君正实现营业收入10.60亿元，同比增长5.28%；归母净利润7390.50万元，同比减少15.30%。

分红方面，北京君正A股上市后累计派现4.39亿元。近三年，累计派现1.83亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，北京君正十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流动股东，持股807.81万股，相比上期增加108.63万股。易方达创业板ETF（159915）位居第七大流动股东，持股783.25万股，相比上期减少61.96万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流动股东，持股526.88万股，相比上期减少30.33万股。