6月16日，德邦科技涨0.45%，成交额3540.52万元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额287.90万元，融资偿还259.44万元，融资净买入28.46万元。截至6月16日，德邦科技融资融券余额合计1.88亿元。

融资方面，德邦科技当日融资买入287.90万元。当前融资余额1.88亿元，占流通市值的5.62%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，德邦科技6月16日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料58.72%，智能终端封装材料22.17%，集成电路封装材料11.61%，高端装备应用材料7.35%，其他(补充)0.15%。

截至3月31日，德邦科技股东户数9294.00，较上期增加10.60%；人均流通股9556股，较上期减少9.59%。2025年1月-3月，德邦科技实现营业收入3.16亿元，同比增长55.71%；归母净利润2714.32万元，同比增长96.91%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.13亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，德邦科技十大流通股东中，博时半导体主题混合A（012650）退出十大流通股东之列。