6月16日，神工股份盘中上涨2.05%，截至10:30，报26.93元/股，成交3657.33万元，换手率0.80%，总市值45.86亿元。

资金流向方面，主力资金净流出79.90万元，大单买入739.43万元，占比20.22%，卖出819.33万元，占比22.40%。

神工股份今年以来股价涨15.15%，近5个交易日跌1.79%，近20日跌2.86%，近60日涨10.49%。

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：大直径硅材料57.49%，硅零部件39.14%，其中:16英寸以上29.67%，其中:16英寸以下27.82%，半导体大尺寸硅片2.32%，其他(补充)1.05%。

神工股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：集成电路、中芯国际概念、半导体、芯片概念、单晶硅等。

截至3月31日，神工股份股东户数1.20万，较上期减少2.74%；人均流通股14239股，较上期增加2.82%。2025年1月-3月，神工股份实现营业收入1.06亿元，同比增长81.49%；归母净利润2851.07万元，同比增长1850.70%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.34亿元。近三年，累计派现9430.16万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，神工股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司、易方达科讯混合（110029）退出十大流通股东之列。