6月12日，至正股份跌2.41%，成交额1.14亿元，换手率2.52%，总市值45.24亿元。

异动分析

5G+华为概念+先进封装+核电+股权转让(并购重组)

1、公司互动平台称公司积极研发5G用光电线缆高分子材料、高压及超高压电缆绝缘材料，公司研发的5G通讯装备用产品已经通过客户实验，处于小批量使用阶段，尚未形成规模销售。

2、2019年1月11日互动易回复：公司专注线缆用高分子材料的研发、生产和销售。子公司至正新材料报告期内业务持续稳步增长，公司目前正与亨通光电、华为等公司共同研究 5G 通讯线缆用相关产品。

3、2023年9月19日互动易回复：公司子公司苏州桔云于 2023 年 4 月纳入公司合并报表， 新增半导体专用设备业务， 其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，除光刻机及电镀机外，为客户提供一整条先进封装产线设备。公司主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，拥有自主研发的核心技术，并形成了一系列新型技术研发专利。其中自主研发的清洗机在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先，在定制化服务、交货周期等方面有一定竞争优势。

4、公司和上海电缆研究所合作研发满足60年安全寿命要求的第三代核电站（AP1000）用1E级K1，K2类核电站电缆用电缆材料，其中核电站K1类电缆专用绝缘料（NPS-3001）和核电站K1类电缆专用阻燃电缆料（NPS-3002）两类产品符合第三代核电站安全壳内1E级电缆用绝缘料规范要求，技术性能指标达到国际领先水平。

5、2024年10月24日公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案：上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。在境内，上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式收购AAMI上层出资人持有的有关权益份额，包括嘉兴景曜、滁州智元2支基金中北京智路作为GP拥有的全部财产份额和相关权益，嘉兴景曜、滁州广泰2支基金之LP的全部财产份额和相关权益，以及滁州智合1.99%股权。在境外，上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购ASMPTHolding持有的AAMI49.00%股权，在上市公司取得AAMI控制权的同时，AAMI将支付现金回购中国香港智信持有的AAMI12.49%股权。同时，上市公司向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1159.65万，占比0.1%，行业排名63/75，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-2.65亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4166.41万，占总成交额的4.72%。

技术面：筹码平均交易成本为59.25元

该股筹码平均交易成本为59.25元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价在压力位65.00和支撑位58.44之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，深圳至正高分子材料股份有限公司位于上海市闵行区莘庄工业区北横沙河路268号，成立日期2004年12月27日，上市日期2017年3月8日，公司主营业务涉及电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料42.96%，半导体专用设备31.59%，光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料11.91%，电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料11.63%，半导体设备配件及服务1.84%，其他(补充)0.07%。

至正股份所属申万行业为：基础化工-塑料-其他塑料制品。所属概念板块包括：并购重组、股权转让、核电、小盘、光通信等。

截至3月31日，至正股份股东户数1.42万，较上期减少23.45%；人均流通股5245股，较上期增加30.63%。2025年1月-3月，至正股份实现营业收入5119.06万元，同比增长38.67%；归母净利润-1423.15万元，同比减少157.73%。

分红方面，至正股份A股上市后累计派现1937.91万元。近三年，累计派现0.00元。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。