6月11日，翰博高新涨1.38%，成交额2610.74万元。两融数据显示，当日翰博高新获融资买入额513.58万元，融资偿还436.85万元，融资净买入76.73万元。截至6月11日，翰博高新融资融券余额合计7677.51万元。

融资方面，翰博高新当日融资买入513.58万元。当前融资余额7677.51万元，占流通市值的2.81%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，翰博高新6月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，翰博高新材料(合肥)股份有限公司位于安徽省合肥市新站区大禹路699号，成立日期2009年12月2日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。主营业务收入构成为：背光显示模组71.31%，背光显示模组零部件23.93%，其他4.76%。

截至3月31日，翰博高新股东户数1.36万，较上期增加15.56%；人均流通股10882股，较上期减少13.46%。2025年1月-3月，翰博高新实现营业收入7.29亿元，同比增长55.25%；归母净利润-3600.08万元，同比减少139.29%。

分红方面，翰博高新A股上市后累计派现2858.67万元。